Improvement of thermal and optical behavior of multi-chip LEDs package - Université Toulouse III - Paul Sabatier - Toulouse INP Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Case Studies in Thermal Engineering Année : 2022

Improvement of thermal and optical behavior of multi-chip LEDs package

Fichier principal
Vignette du fichier
Ben Abdelmlek_2022.pdf (3.57 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers éditeurs autorisés sur une archive ouverte
Licence : CC BY NC ND - Paternité - Pas d'utilisation commerciale - Pas de modification

Dates et versions

hal-03771021 , version 1 (08-06-2023)

Licence

Paternité - Pas d'utilisation commerciale - Pas de modification

Identifiants

Citer

Khaoula Ben Abdelmlek, Zouhour Araoud, Kamel Charrada, Georges Zissis, Laurent Canale. Improvement of thermal and optical behavior of multi-chip LEDs package. Case Studies in Thermal Engineering, 2022, 39, pp.102395. ⟨10.1016/j.csite.2022.102395⟩. ⟨hal-03771021⟩
15 Consultations
11 Téléchargements

Altmetric

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More